CEW30AI Selfbond

Résultats pour la catégorie Produits // CEW30AI Selfbond

Fil auto-adhésif à partir de 180 °C résistant à la chaleur. Résistance à la chaleur au-dessus de 200 °C.

Version :

  • Type 0
  • Type 1

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Temp. Array
Matériau
  • Copper
  • Isolation Auto-adhésif à partir de 180 °C. Résistance thermique supérieure à 200 °C
    Formes
    • Round
    Tailles

    0.45~1.6 mm

    Normes

    NEMA: MW102C
    IEC: 60317-28

    Sites
    • Japon
    Marchés
    • Automobile
    • Commercial et résidentiel
    • Énergie
    Temp.
  • 200°C
  • Matériau
    • Copper
    Isolation Auto-adhésif à partir de 180 °C. Résistance thermique supérieure à 200 °C
    Formes
    • Round
    Tailles

    0.45~1.6 mm

    Normes

    NEMA: MW102C
    IEC: 60317-28

    Sites
    • Japon
    Marchés
    • Automobile
    • Commercial et résidentiel
    • Énergie